防止產品錯位的超聲波結構設計

怎么樣設計塑膠結構才能防止超聲波焊接錯位

一、超聲波臺階定位：

臺階定位方式，如h大于焊線的高度 ，則會在塑料件外部形成一條裝飾線，一般裝飾線的大小為0.25mm左右，創(chuàng)出更吸引人的外觀，而兩個零件之間的差異就不易發(fā)現(xiàn)。超聲波臺階定位，則可能產生外溢料或者可能產生內溢料。超聲波臺階定位為雙面定位，可防止內外溢料。   

二、超聲波插銷定位：

插銷定位方式，插銷定位中應保證插銷件的強度，防止超聲波震斷。   

三、超聲波底模定位：

采用這種設計，塑料件的設計變得簡單，但對底模要求高。通常會引致塑料件的平行移位，同時底模固定太緊會影響生產效率。   

四、超聲波企口定位：

采用這種設計的好處是防止內外溢料，并提供校準，材料容易有加強密封性的獲得。但這種方法要求保證凸出零件的斜位縫隙，因此使零件更難于注塑，同時，減小了焊接面，強度不如直接完全對接。

五、超聲波焊頭加底模定位：

采用這種設計一般用于特殊情況，并不實用及常用。   

六、超聲波剪切連接設計：

熔接深度是可以調節(jié)的，深度不同所獲得的強度不同，熔接深度一般建議為0.8-1.5mm。當塑料件壁厚較厚及強度要求高時，熔接深度建議為1.25x壁厚。 幾種基本的剪切式結構：   剪切連接要求一個塑料壁面有足夠強度能支持及防止焊接中的偏差。有需要時，底模的支撐高于焊接位，提供輔助的支撐。   

七、超聲波剪切式設計：

在半晶體塑料（如尼龍、乙縮醛、聚丙烯、聚乙烯和熱塑聚脂）的熔接中，采用能量導向的連接設計也許達不到理想的效果。這是因為半晶體的樹脂會很快從固態(tài)轉變成融化狀態(tài)，或者說從融化狀態(tài)轉化為固態(tài)，而且是經過一個相對狹窄的溫度范圍，從能量導向柱流出的融化物在還沒與相接界面融合時，又將很快再固化。因此，在這種情況下，只要幾何原理允許，我們推薦使用剪切連接的結構。采用剪切連接的設計，首先是熔化小的和最初接觸的區(qū)域來完成焊接，然后當零件嵌入到一起時，繼續(xù)沿著其垂直壁，用受控的接觸面來融化。如圖20所示，這樣，可獲得強勁結構或很好的密封效果，因為界面的熔化區(qū)域不會讓周圍的空氣進來。由于此原因，剪切連接尤其對半晶體樹脂非常有用。   

八、超聲波其它情況：   

1.如連接中采用能量導向，且將兩個焊面注成磨砂表面，可增加摩擦和控制熔化，改善整個焊接的質量和力度。通常磨砂深度是0.07mm-0.15mm。   

2.在焊接不易熔接的樹脂或不規(guī)則形狀時，為了獲得密封效果，則有必要插入一個密封圈。需要注意的是密封圈只壓在焊接末端為薄壁零件的焊接，比如熱成形的硬紙板（帶塑料涂層），與一個塑料蓋的焊接。   

3.為大型塑料件可用的一種方式，應注意的是下支撐模具必須支撐住凸緣，上塑料件凸緣必須接觸焊頭，上塑料件的上表面離凸緣不能太遠，如必要情況下，可采用多焊頭結構。   

超聲波上下塑料件在焊接過程中都要保證對位準確，限位高度一般不低于1mm，上下塑料平行松動位必須很小，一般小于0.05mm。